Potting compound
Potting compound
Двухкомпонентный электроизоляционный заливочный компаунд
 
Применение: используется для герметизации деталей, узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры, обмоток якорей, полюсных систем и токосъемных устройств электрических двигателей, соединительных и концевых муфт кабелей, маломощных и силовых полупроводниковых приборов, трансформаторов, конденсаторов, микросхем, печатных плат и т.п. 

 Краткие технические характеристики
 Плотность в смешанном состоянии, г/см3  1,8÷1,9
 Соотношение компонентов (по весу)  1:1
 Отверждение при нагревании в интервале, °С  80÷120
 Динамическая вязкость при 25°С, Па·с  90
 Предел прочности при растяжении, МПа  80
 Предел прочности при изгибе, МПа  120
 Предел прочности при сжатии, МПа  160
 Относительное удлинение при разрыве, %  2,1
 Ударная вязкость (по Шарпи), кДж/м2  19
 Удельное объемное сопротивление, Ом·м  8·1013
 Диэлектрическая проницаемость при 106 Гц  2,8
 Тангенс угла диэлектрических потерь при 106 Гц  0,01
© KBEA
428034, Russia, Chuvash Republic, Cheboksary, Krivova Str. 13A
tel.: +7 (8352) 202-751 / Email: info@kbea.ru